三星官方科普半導體：一群沙子如何蛻變成一顆芯片？
2020-08-20 李思綺 太平洋手機網
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【IT前沿新聞】近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知識大全”，講述了半導體的“前世今生”。從沙子到芯片，一個完整半導體的誕生必須經過晶圓生產、光刻、摻雜、封裝測試四大步驟。
三星科普半導體誕生記
首先看晶圓生產，由于半導體的微小屬性，在切割一個大的底盤時，必須像切蛋糕一樣一塊塊切割；而切割下來的晶圓又要經過熔煉、切割、拋光等工序后才能稱其為晶圓。在光刻工序中，需用光線照射印著電路圖案的掩膜，形成更為精細的電子回路。光刻的最后一步是蝕刻，即用化學物質溶解掉光照射的紋路。
進入摻雜工序時，需用離子注入的方式將硼或磷注入到晶圓的電子回路凹槽中，一般一個半導體有幾十層這樣的結構，因此需要重復這道工序。最后進入封裝測試工序，要用精密無比的切割器將半導體從晶圓上裁下，然后放至基片密封，進行測試。測試達到要求后，一個完整的半導體就誕生了！
以上就是半導體誕生的全部過程，如果大家想深入了解半導體領域的相關知識，可以繼續關注CNMO。
