分析師：蘋果5G iPhone會沿用石墨片設計

IT前沿9月16日消息天風國際分析師郭明錤在最新的報告中指出，“我們認為均熱板（VC：Vapor Chamber）對5G手機設計并非必須，這是我們的預測與市場共識最大的差異。我們相信新款2020年下半年5G iPhone沿用石墨片設計，與華為對2020年VC需求下修50%，為2020年5G手機對均熱板需求顯著低于預期的主因。”

對于均熱板需求下滑原因，郭明錤認為主要有三點原因：(1) SoC/處理器的主流制程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗、(2) Qualcomm近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中并未建議采用VC、與(3) 5G訊號在2020年尚未普及，故5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網，功耗較預期低。

郭明錤預測2020年各手機品牌采用VC計劃重點如下：

1. Apple。因Apple擁有軟硬件整合優勢，故我們預期新款2H20 5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的VC。

2.華為。受益于先進SoC制程與系統設計故華為2020年5G手機功耗低于預期，因此我們下修華為2020年VC需求至5,000–6,000萬片(vs.市場共識的1–1.2億)。我們相信華為將大量采用熱管或熱管+石墨片取代VC。

3. Samsung。市場預期Samsung 5G A系列手機也將采用VC。但我們相信，仍只有最高端的S系列與Note系列會采用VC，故Samsung VC需求將低于預期。

4.其他中國品牌。因(1)大量采用功耗較低的Qualcomm與聯發科中端5G芯片、與(2) 5G手機幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低。故采用VC需求低于預期。

市場預期2020年VC每個月的需求為2,000萬片或更多，然而，郭明錤預期每個月VC需求僅約900–1,000萬片。