華為青浦研發中心項目啟動，帶動三角地區發展及芯片研發

9月27日，上海市政府與華為公司深化戰略合作框架協議正式簽約，同日華為青浦研發中心項目舉行開工儀式。市委副書記、市長龔正，華為公司董事長梁華出席。市委常委、副市長吳清，華為公司高級副總裁任樹錄代表雙方簽約。雙方還共同啟動了青浦研發中心項目，并察看了項目沙盤。

根據框架協議，雙方將堅持“務實高效，合作共贏”的原則，在集成電路、軟件和信息服務業、物聯網、車聯網、工業互聯網、智慧城市示范應用等領域，加強技術研發、示范應用、融合創新等方面的合作，擴大華為公司在滬業務范圍，促進上海信息產業創新發展，推進新型基礎設施建設和智慧城市建設。

華為青浦研發中心地處上海（青浦）、江蘇（蘇州昆山、吳江區）和浙江（嘉善）之中，是長三角一體化的“上海之門”、“江浙滬”三省的交匯之地，也是長三角示范區的核心區域。華為研發中心為青埔鎮帶來的發展機遇，將會有力推動長三角地區的一體化發展。

該項目位于青浦區金澤鎮，總用地面積約2400畝，計劃投資100億元，將作為華為重點研發基地，主要開展終端芯片、無線網絡和物聯網等領域的研發，預計導入3至4萬名科技研發人才。該項目將具有高科技元素的現代化工作場所與綠色生態相結合，打造華為全球創新基地。

此前，2017年6月，華為與上海簽署戰略合作框架協議，正式啟動華為青浦研發中心項目。2019年，華為青浦研發基地順利摘牌，標志著華為青浦研發中心項目正式邁入開工建設的高速發展階段。