LG首款打孔屏手機LG Q70登場：后置三攝+驍龍675處理器

2019-08-31 藤虎 百度新聞
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IT前沿8月30日消息先前有消息稱LG將于IFA2019展會上發布全新的雙屏手機，或被命名為LG V60 ThinQ。不過在在IFA2019展會正式召開之前，LG便對外發布了一款名為LG Q70的新機。據悉，LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”設計的移動設備。

配置方面，LG Q70采用了一塊尺寸為6.4英寸的“打孔屏”，前置攝像頭位于屏幕正面左上角，采用后置指紋識別方案；搭載高通驍龍675處理器并輔以4GB RAM+64GB機身存儲方案；采用前置1300萬像素攝像頭+后置3200萬像素主攝+1300萬超廣角+500萬景深的三攝方案；電池容量為4000mAh，重量為198g，支持IP68級防塵防水及Hi-Fi Quad DAC技術。

價格方面，LG Q70售價是548900韓元（約合人民幣3200元），這款新機將于9月6日在韓國上市。