時間:2021-03-02 | 欄目:通信 | 點擊:次
春節剛過,vivo便透露新品S9于3月3日正式發布的消息。根據爆料顯示,本次vivo S9將首發搭載天璣1100。天璣1100采用了全新的臺積電6nm工藝。這一項最新的制程工藝與聯發科一慣具備集成基帶、低功耗優勢,相信vivo S9此次新產品務必會在使用體驗以及機身厚度設計上再一次提升。
5G芯片產品研發勢頭強勁的聯發科發布了2021年全新一代天璣旗艦5G移動芯片:天璣1200和天璣1100。天璣1100搭載了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架構以及九核Arm Mali-G77的GPU架構,同時天璣1100升級到雙通道uFS3.1閃存規格,達到了行業旗艦水準。
CPU性能外與芯片制程工藝優勢,在此前的天璣新品發布會上,聯發科還重點介紹了新一代產品在5G、影像等方面的升級。
天璣1100支持急速夜拍,夜晚場景下的拍照速度相比于天璣1000+提升20%,同時超級全景夜拍也能夠讓用戶在夜晚實現大范圍的全景拍攝。結合本次vivo S9本次傳播主打的“照亮我的美”口號,相信以拍照見長的vivo與天璣1100的結合,將會在夜拍場景下將擁有不俗的表現。
而在5G方面,天璣系列一直處于行業領先水準。完整5G技術支持:支持全球Sub-6GHz頻段,并且降低5G通信功耗,特別是5G SA,大幅提升在5G場景下的續航表現。
vivo S9繼承了S系列家族優秀的高顏外觀和輕薄元素,而本次選擇搭載天璣旗艦級產品,天璣1100,再加上臺積電6nm工藝+5G UltraSave省電技術+高刷省電及Wi-Fi 6省電模式,可以期待下vivo S9的輕薄機身,另外MediaTek這次對影像功能的升級,讓我們一起期待vivo S9的出色展現。